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SolverPI-Resina 7051

Jun 21, 2016

Nombre del producto: Resina de poliimida
Artículo nr.: SolverPI-Resina 7051
SolverPI-vaigu 7051 es una resina avanzada matriz de olulist compuesto se utiliza ampliamente en la fabricación de materiales compuestos de alto rendimiento, especialmente adecuado para alta temperatura y de cobre revestido de laminados de alta temperatura y otra de fabricación, se puede sustituir de resina de poliimida Kerimid701A.
SolverPI-Resina 7051 se basa en el sistema de resina de poliamida base de bismaleimida, en su composición química contiene DDM y otros componentes, de Acuerado con los requisitos de Proteccin del medio ambiente.

características
 temperatura de transición vítrea alta y la estabilidad térmica;
 Excelente resistencia los disolventes;
 Bajo coeficiente de expansión térmica (CTE, eje T);
 alta resistencia al pelado de cobre;
 buena estabilidad de almacenamiento.

EL uso del producto
EN función de la dilución de los requisitos de contenido de sólidos, acetona y otros disolventes orgánicos puede ser utilizado. Kliimamuutuse cuando se prepara con resina pura menos de 80 ℃ condición diluida con ÜRO disolvente para un contenido de sólidos de 40 65% para su uso. Cuando la resina epoxi bromado preparado compatibilidad kliimamuutuse con la sõnastust añadida de resina epoxi bromado de puro 20% o menos, y la adición de una sõnastust apropiada de retardantes de laama inorgánico Al (OH) 3, menos de 80 ℃ condición con ÜRO disolvente diluido ÜRO contenido de sólidos contenido de 40 65% puede ser utilizado, el uso de fibras de refuerzo (fibra de vidrio fibra de carbono, jne.) preparado preimpregnado Sección laminado para su uso.

Utimately alcanzar el vahemerelisuse de desempeño
La temperatura de transición vítrea (Tg) ℃ ≥250
a la laama (UL-94) Resistencia HB / VI / VO
lámina de cobre resistencia al pelado (IBS / in) ≥7
propiedades mecánicas estabilidad térmica y propiedades eléctricas võrdlusandmed con Kerimid701A.