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SolverPI-resina 70SY2

May 27, 2016

Nombre del producto: resina de poliimida
Ei. del artículo:. SolverPI-resina 70SY2

resina SolverPI-70SY2 es ÜRO sustrato de paquete de IC de alto rendimiento utilizando resina de poliimida modificada con fósforo, resina BT puede reemplazar el sistema.

SolverPI sistema de resina 70SY2 basada en los valores de poliamida base de bismaleimida el otro mingit contiene la composición química de DDM y otros componentes de järgmine tekst con los requisitos para la protección del medio ambiente.

características:
La temperatura de transición vítrea y la estabilidad térmica;
Excelente resistencia los disolventes;
EL bajo coeficiente de expansión térmica (CTE eje T);
Alta resistencia al pelado de cobre; Buena estabilidad de almacenamiento;

Vahemerelisuse de calidad:
Aspecto: líquido de color marrón rojizo;
Contenido de cuerpos sólidos: 50-70%;
EL tiempo de gelificación (171 ℃): 200-600 segundos;

indicadores de rendimiento kliimamuutuse
La temperatura de transición vítrea (Tg): ≥200 ℃;
Retardación (UL-94): EN;
EL cobre lámina de resistencia al pelado (IBS / in): ≥7;